正如我们昨天了解到的，HONOR Magic3 系列已准备好于 12 月 XNUMX 日发布。 该品牌已经预料到了设备的设计以及我们将发现的各种功能。 虽然发布的预告视频向我们展示了后置摄像头模块的设计。
HONOR Magic3：新预告视频揭示了智能手机的设计
因此，视频似乎证实了HONOR Magic3系列将配备一个大型摄像头模块，可能是圆形或椭圆形，因为后部设计尚未完整展示。 但我们至少知道该设备将采用带有前置摄像头双孔显示屏的正面设计。
无论如何，有传言称Honor Magic3系列将与HUAWEI Mate40系列非常相似，但采用高通芯片组。
此外，由于之前提到过它们的几个来源，它们的规格目前是已知的。 因此，根据官方信息，我们知道至少其中一款型号将搭载高通骁龙 888+ SoC。
与 HONOR 50 系列一样，这些设备可能会运行 Android 11，并支持 GMS（谷歌移动服务）。 此外，由于发布活动被标记为“全球”，因此这些设备也应该在中国大陆以外地区可用。
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最后更新于 26 年 2024 月 23 日 40:XNUMX
