我们一直认为智能手机的未来是 eSIM 的未来：但如果 高通公司 有更好的解决方案吗？ 事实上，公司有点沉默 介绍 la iSIM卡. 这个名字比其他任何东西都更让人联想到 Apple 产品，但它彻底改变了我们直到今天才知道的电话卡世界。 这家美国巨头在 与另外两家公司 Vodafone 和 Thales 合作。 让我们去看看细节。
高通希望超越 eSIM 并引入一项技术，可让您将 SIM 集成到智能手机处理器中
高通与沃达丰和泰雷兹一起展示了一款可以使用的智能手机 标签 iSIM卡 融合的。 与充当单独芯片的 eSIM（电子 SIM 卡）不同，这项新技术允许您 将 SIM 功能直接集成到处理器中. 亚历克斯·弗罗曼特-科蒂尔沃达丰商务总监说：
我们的目标是创建一个所有设备都可以无缝连接的世界，并且用户完全可以轻松控制。 这将使我们的客户可以轻松地在一个小工具上使用多个帐户，同时，运营商将不再需要发行单独的 SIM 卡，这将减少塑料浪费。
据两家公司称，高通的 iSIM 代表了 eSIM之后的下一个技术发展阶段. 事实上，这为消费者和电信运营商提供了一系列优势。 这为 将移动服务整合到多种技术中，包括笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。
什么是 好处 主 高通的 iSIM：
- 允许您通过释放设备内部空间来改进设备的设计及其性能
- 将 SIM 卡的功能与其他关键组件（包括图形适配器、CPU 和调制解调器）一起带入设备的主芯片组
- 允许运营商使用其现有的 eSIM 基础设施远程提供 SIM 卡服务
- 为以前无法访问移动网络的一系列设备启用移动服务连接
基于折叠的全功能智能手机用于演示 三星Galaxy Z Flip3 搭载骁龙888 5G移动平台 高通安全处理单元 集成和泰雷兹 iSIM 操作系统，专为此演示而创建。
