小米子品牌的Redmi系列是最便宜的一种。 该系列中的最新智能手机是Redmi 8，于2019年XNUMX月发布。
Redmi 9将于70月与联发科Helio GXNUMX一起发布（传闻）
幻影红中的Redmi 8
现在，尽管事实已经过去了 poco 四个多月以来，继任者似乎已经身后，或者至少印度媒体认为。 根据亚洲国家的媒体报道，小米实际上会考虑在即将举行的同一次会议上推出几周前推出的新旗舰Mi 10和新入门级Redmi 9。三月。
同样来自印度的消息人士还暗示，即将到来的智能手机将采用新的联发科Helio G70处理器，这是前几个月发布的联发科Helio G90 / G90T的较弱版本，因此价格较便宜。
关于此入门级CPU的功能，我们已经知道Helio G70使用八个内核和一个64位体系结构。 具体来说，我们找到了四个Cortex A75类型的大内核，以及四个Cortex A55类型的小内核。 然后，这些核心的频率为前者2Ghz，而性能较差的核心的最大频率为1.7Ghz。
新处理器支持LPDDR4x RAM类型，因此速度非常快，最高可支持8GB，尽管可以肯定的是，我们不会在Redmi 9上看到这个数量。最后，从内部内存的角度来看，联发科技Helio G70支持键入eMMC5.1。
在GPU方面，Helio G70配备了Mali-G52 2EEMC2，频率为820MHz，并支持2520×1080的最大分辨率。
在其他规格中，我们将不得不找到一个大屏幕，特别是对角线6.6英寸且带有落差的屏幕。 在背面，将至少有两个摄像头，最大分辨率为48MP。
