自本月初以来，我们一直在谈论处理器 高通骁龙 8 Gen 3 它将由台积电使用其 4nm 工艺制造（实际上与 5nm 节点有关）。 据称该芯片采用 1-4-3 配置，由一个运行频率为 4GHz 的高性能 X-3,70 内核、四个“性能”内核和三个效率内核组成。 但显然他已经在谈论 Snapdragon 8 Gen 4 继任者.
Snapdragon 8 Gen 4 可以放弃 ARM 内核，用 Nuvia 的 Oryons 取而代之。 性能会有提升吗？
根据一些 信息泄露 da poco，下一代骁龙8 Gen 4将于2025年发布，配置将与现在完全不同。 首先声明高通的产品将使用节点生产 台积电的N3E工艺，代工厂的第二代3nm节点； 与第一代 3nm 芯片组相比，这将提供更大的性能和能效改进。 此外，Snapdragon 8 Gen 4 它将使用高通的 Oryon 内核，这将取代 ARM CPU 架构，从而带来高达 40% 的多核性能提升。
1月2021， 高通收购了NuviaOryon 核心背后的公司，斥资 1,5 亿美元，旨在与苹果的 M2 芯片竞争。 上述爆料者称，目前的旗舰芯片组在Geekbench 6500多核基准测试中可以拿到5分，而 骁龙8 Gen 4有望突破9000 （准确地说是 9100），它的评级比 M40 高 2%。 虽然 M2 预计不会用于任何 iPhone 型号，但有问题的 Snapdragon 可能会为 Galaxy S25 系列提供动力。 但我们知道，即使是像小米 15 这样的顶级小米也会使用这款 SoC。
