TSMC 宣布后处于旋风中心 谁是罪魁祸首 芯片危机。 不得不说的是“过错”智能手机价格上涨 这部分是他的。 但话虽如此，他宣布 poco 新的生产工艺 介于 4nm 和 3nm 之间. 这是什么意思？ 只是目前还无法完全实现3nm制程。 一起去看看详情吧。
台积电在处理器的生产周期上向前迈进了半步：因此它提出了N4P，介于4nm和3nm之间。 这是什么变化
全球领先的芯片制造商台积电， 宣布 一个新的技术节点。 称为N4P，代表第三级 5纳米制程技术的改进 (N5) 并展示了更高的性能和能源效率。
与 N5 相比， 密度 N4P 节点中晶体管的数量是 增加了 6%. 据台积电称，因此，新处理器将在11％更快 与使用原始 5nm 技术制造的芯片相比，其性能将比其 N4 前辈高 6%。 按照 效率 能源，引入N4P la 将增加 22% 与N5技术相比。
据台积电称，随着 N5 工艺技术的新水平的领先技术组合的扩展将为公司的客户提供 更多选择 在他们的产品开发过程中，取决于预期的目的。 反过来，这将使 OEM 厂商能够“最大化他们的投资“。
N4P 的发布体现了台积电对持续改进制造技术的投资承诺。 这种制造工艺旨在简化产品向 5nm 平台的迁移，这将为我们的客户提供更快、更节能的 N5 产品升级。
至于使用半导体制造的释放 技术到3 nm, 台积电宣布 几个月前，他打算暂时推迟发布。 回想一下芯片组 A16 仿生 Apple 可能会使用 N4P 节点而不是 3nm 工艺。
威盛| 台湾新闻
