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台积电不惧怕芯片危机:3年将达到4 nm和2022 nm

TSMC 是全球最大的半导体制造商,不仅用于智能手机,还用于汽车和其他商品。 那里 芯片危机 ha 公司采购放缓 这部分是由于生产速度较慢(与需求相比),部分是由于成本增加所致,无法跟上需求。 但是,台湾巨人承诺 到2022年,它将能够生产3nm和4nm处理器。 让我们去看看细节。

台积电承诺到2022年将能够生产3nm和4nm处理器:最大的电话公司已经在生产中

去年 TSMC 生产了处理器 5纳米 目前用于高端设备。 最重要的是,Apple和HiSilicon已将这些SoC用于其设备。 但是,随着技术的发展,我们越需要更多的处理器功能和自主权。 为此,公司 智能手机制造商开始需求我 晶圆 在3 nm和4 nm。 在最近与分析师的会面中, 台积电确认 计划生产这些芯片。

5nm处理器约占TMSC总收入的15%,到今年年底,这一份额预计将增长到20%。 一般而言, 半导体市场将增长12% 根据台湾巨人的估计。 根据该公司传达的信息,明年将是加工商。 3 nm和4 nm.

至于那些 4纳米TMSC表示,大部分生产将取决于5纳米制程所用的设备和材料。 这意味着 施工将很快 因此,可以在短时间内满足该请求。 情况不同 3纳米 这将使用全新的流程,从而导致 在相同消耗下功率增加约15%.

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威盛| DDAY

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

对代码、语言和语言、人机界面充满热情。 我对所有技术进化都很感兴趣。 我尝试以最清晰的方式表达我的热情,依靠可靠的来源,而不是“一开始”。

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