品牌 小米 该公司有望重返芯片开发领域，这标志着其朝着“技术独立”迈出了重要一步。在过去暂时放弃该领域之后，最近的传言表明该公司正在准备一种新的处理器，旨在集成到该品牌未来的设备中。
小米新处理器即将发布，规格泄露
与最初有关创新 3nm 设计的传言相反，r 定焦数码 声称小米首款基于 Arm v9架构将采用台积电N4P工艺。这是一种更加成熟且价格更为实惠的制造技术，表明小米采取了平衡的方法来优化性能和生产效率。
根据泄露的规格，新芯片将采用 八核 CPU 配置，1+3+4 布局。它将拥有一个频率为 925 GHz 的高性能 Cortex X3,2 内核、三个频率为 725 GHz 的 Cortex A2,6 内核和四个频率为 520 GHz 的低功耗 Cortex A2,0 内核。虽然这些规格与旗舰产品不太匹配，但该芯片似乎非常适合中端到高端设备，例如预计在 15 年推出的小米 2025S。
即使在图形方面，该处理器也有望带来惊喜。它应该配备一个 Imagination Technologies IMG DXT72 GPU，频率为 1,3 GHz。初步估计表明，它的性能可能优于骁龙 740 Gen 8 中的 Adreno 2，具有显著的图形潜力。
该芯片的另一个独特元素是集成了 专有图像信号处理器 (ISP)。不过，其他组件（例如 5G 调制解调器和数字信号处理器 (DSP)）可能会由联发科、新思科技甚至华为提供，具体取决于可用性和地缘政治条件。
这一内部开发战略是小米减少对高通和联发科等外部芯片制造商的依赖的更广泛目标的一部分。采用自己的芯片不仅可以更好地控制硬件和软件集成，还可以更好地管理供应链和制造成本。然而，美国出口限制等地缘政治动态可能会影响小米获得先进的制造工艺，从而可能影响生产时间和能力。
