正如几天前我们在小米创始人雷军直接在Snapdragon技术峰会上了解到的，Mi 11系列将是 率先配备新的高通Snapdragon 888处理器，这是有史以来性能最高的移动芯片，并具有多种尖端技术。
小米米11：揭开钢化玻璃膜的面，它将有四个弯曲的边缘
好。 今天，我们发现了有关该品牌下一个旗舰的更多细节。 实际上，中国著名博主Ice Universe刚刚分享了一张图像，该图像刻画了应该属于小米Mi 11的钢化玻璃膜。
这部电影似乎证实了智能手机设计的某些方面，例如弯曲的边缘。 我们特别在谈论所有四个边缘，即侧边缘和上边缘。 此外，它们看起来非常薄并且几乎是对称的，因此与上一代产品相比，我们在设计方面面临着一些改进。
Mi 11 Pro的概念渲染
无论如何，目前尚不清楚这是Mi 11基地还是Pro版本的电影，以前的谣言实际上提供了基本的平面显示和Pro的曲面显示。 今天的泄漏似乎表明Mi 11 non Pro也将采用曲面显示器，但是我们无法确定要等到发布。
至于其余的，以前总是泄漏的泄漏让我们知道，小米Mi 11 Pro将使用分辨率为2K（3200×1440像素）且刷新率为120Hz，曲率较小的柔性AMOLED屏幕（因此基本上与今天所看到的胶卷一致），并且前置摄像头位于屏幕上的孔中。
然后，小米Mi 11 Pro应该会提供100W或更高的超快速充电，尤其是因为几个月前发布的小米Mi 10至尊版能够通过电缆支持120W充电，甚至可以通过无线充电支持50W。
最后，其他规格应该包括带有大传感器的48MP主摄像头，当然还有全新的Qualcomm Snapdragon 888。 这里 找到 Mi 11和Mi 11 Pro的技术数据表 刚刚泄漏。
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最后更新于 25 年 2024 月 5 日 30:XNUMX
