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联发科超越 高通Snapdragon销售5G智能手机芯片

2024年第一季度,联发科在5G智能手机芯片市场实现了重要里程碑,超越高通骁龙……

联发科尺寸 官方 8250​​5:XNUMXG 新游戏冒险的核心

凭借全新天玑 8250,联发科再次成为关注的焦点,尤其是对于那些热衷于游戏的人来说......

联发科尺寸 如果您喜欢唱片,9300+ 就是您想要的处理器!

联发科技推出了其芯片组的新改进版本天玑 9300+,旨在提供前所未有的性能和...

联发科Helio G91正式发布:以下是廉价智能手机新芯片组的功能

知名移动芯片制造商联发科正式宣布推出全新Helio G91 SoC。联发科Helio...

联发科尺寸 9400将是一颗炸弹,3nm芯片的第一个信息已经泄露

台湾智能手机芯片巨头联发科最近透露了有关其即将推出的高端处理器...的一些细节。

泄露:联发科 天玑 9400 会比骁龙 8 Gen4 更好

高通在高端智能手机处理器领域的主要竞争对手联发科已经在开发其下一代芯片......

失败联发科 天维9300? Vivo X100 Pro存在严重过热问题

Vivo X100 Pro 是市场上最强大的 Android 智能手机之一,这要归功于其联发科技天玑 9300 处理器,这是首款 4...

红米K70E 这将是全球首款搭载联发科天玑 8300-Ultra 芯片的智能手机

小米旗下的红米品牌刚刚宣布,其下一代中高端智能手机红米 K70E 将是全球首款...

联发科挑战 骁龙7第三代搭载天玑3,​​主打AI

联发科今天发布了天玑 8300,​​这是一款专为高端 5G 智能手机设计的高能效芯片组。 这 ...

MTK9300 联发科重新定义了智能手机性能。 再也不会仅次于高通

智能手机处理器的发展是一场持续不断的创新竞赛,联发科技当然不会退缩。 随着...的推出

联发科尺寸 8300将在月底赠送(泄漏)

著名智能手机芯片制造商联发科即将推出一款全新中端处理器天玑8300,​​这将是...

联发科宣布 天玑 9300 的发布日期

领先的智能手机芯片制造商联发科今天宣布将于 6 月 19 日晚上 00:XNUMX 举行发布会……

MTK9300 联发科将拥有强大的 GPU,但它能解决大问题吗?

移动处理器的世界总是处于混乱之中,各公司竞相提供最佳的性能、效率......

联发科尺寸 官方 7200 Ultra:我们所知道的

联发科已正式发布天玑 7200 Ultra。 虽然目前尚不清楚该公告是否因Redmi给予了一些加速而加速......

联发科 2024: 与台积电一起掀起天玑3nm革命

每一项创新都是对建设未来的贡献。 当我们谈论未来时,我们不能忽视最近宣布的……

伊尔prossimo 联发科SoC将使用AI并离线完成

在科技的世界里,创新永无止境。 最有趣的问题之一是联发科,这家台湾公司专门从事......

联发科挑战 Apple 推出全新 5G Dimension 9300 芯片:它即将到来

台湾芯片制造商联发科正在努力推出其下一代高端 5G 处理器天玑 9300。

联发科尺寸 6100+是新型5G芯片,为廉价设备带来高端功能

流行的移动设备芯片制造商联发科今天宣布推出新的 Dimension 6000 系列芯片,...

这是 具有最佳价格特定比率的智能手机除以价格范围

几天前我们发布了六月最强大的智能手机排名,今天我们来看看有哪些......

体内X90s, 搭载 Dimension 9200+ 芯片的新旗舰智能手机发布日期

26月14日30:90,vivo将举行线上活动,展示其新旗舰智能手机vivo XXNUMXs。 它是一种设备...

泄漏 8300+1+3架构的联发科天玑4规格

台湾知名芯片厂商联发科近日发布了全新的Dimension 9200+芯片,主打...

联发科尺寸 9300将采用全新的Arm Cortex-X4和Cortex-A720内核。

今天,Arm正式公布了2023年移动处理器核心设计,包括超大Cortex-X4核心、高性能核心……

联发科尺寸 官方8200 Ultra:新芯片带来影像大提升

联发科正式宣布将与小米联合推出全新的Dimension 8200 Ultra芯片。 据报道,维度…

英伟达返回 智能手机:2024 年联发科处理器的新 GPU?

据 Digitimes 消息人士透露,联发科计划在 2024 年初推出带有 GPU 的智能手机高端处理器......

联发科尺寸 8050 官方:我们将在中端设备上看到它

除了前几天发布的天玑 9200+,联发科还推出了全新的 8000 系列处理器天玑 8050。...

联发科尺寸 官方 9200+:这是目前最强大的 Android 智能手机芯片

在几周前取笑它之后,今天早上台湾芯片制造商联发科发布了新的 5G 移动平台......

联发科尺寸 7050官宣:入门级芯片搭载APU 3.0

台湾芯片制造商联发科今天发布了新一代天玑 7050 移动平台。联发科天玑 7050 ...

联发科尺寸 9200+有发布日期:它将比Snapdragon 8 Gen2更强大!

今天,联发科宣布其下一款旗舰芯片Dimension 9200+将于10月XNUMX日正式发布。 目前,三...

联发科尺寸 Auto将汽车变成智能汽车

从智能手机到汽车。 这就是联发科正在研究的过程。 这并非巧合,因为该行业的许多其他公司......

联发科将宣布 其在 MWC 3 上的新 NTN 5GPP 2023G 技术

今年的MWC 2023大会将于27月XNUMX日开始正式召开,也就是下周一。 作为...的开始

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