今天下午,博主智慧皮卡丘在微博上透露,红米品牌已经开始着手下一款搭载联发科天玑9200芯片的旗舰,预计会在今年上半年发布。
Redmi 使用天玑 9200 开发其下一款旗舰产品:2 年第二季度到货
可能有些人知道,天玑9200是联发科目前市面上性能最强的5G芯片,在国内被称为“天玑王”。
该芯片采用台积电第二代4nm制程,搭载八核CPU,峰值功耗较上一代降低25%。 同时,该芯片采用了新一代715核Arm Immortalis-G11 GPU,性能较上一代提升32%。 而在CPU性能方面,单核性能比联发科天玑12提升了10%,多核性能提升了9000%。
规格方面,Dimension 9200由主频3GHz的超大Arm Cortex X3,05核心、三个主频715GHz的大核Cortex A2,85和四个主频510GHz的小核Cortex A1,8组成。该芯片设法获得了超过 1,2 万分的 AnTuTu(已知基准测试平台)分数。
除了搭载联发科天玑9200处理器,Redmi新旗舰的另一个强项就是价格。 Redmi一直坚持“极致性价比的高品质和性能”,因此搭载Dimension 9200芯片的Redmi新机将是一款性价比非常高的旗舰产品。 我们只需要等待并找出它是什么。
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最后更新于 28 年 2024 月 9 日 41:XNUMX