知名台湾芯片制造商， 联发科, 最近发布了新芯片 尺寸9200+，专注于高端旗舰市场。 好吧，现在看来该公司反而接近推出一款新的中档芯片， MTK8300.
具有8300+1+3架构的下一代联发科Dimensity 4的规格已经泄露
事实上，泄密者 Revengus 刚刚公布了下一代联发科家用处理器的技术规格。 据Revengus称，Dimension 8300将采用1+3+4的芯片架构，其中包括 Cortex-X3内核 (最高频率2,8Ghz) , 三个 Cortex-A715 内核 （最高频率 2,4GHz） 和四个 Cortex-A510 内核 （最高频率为 1,6Ghz）。
该芯片还配备了GPU Arm Mali-G520 MC6 频率为 850 MHz. 从这些数据中已经可以看出，与上一代联发科天玑8200相比，新芯片的性能将有显着提升，能耗也将得到很好的控制。
联发科天玑 8300 应该将自己定位为中高端设备。 新的iQOO和Redmi系列有望率先搭载该芯片。 所以Dimension 8300应该很快就会发布 今年下半年.
入住联发科之家，我们之前发现下一个 MTK9300 将使用 超大型 Cortex-X4 和 Cortex-A720 内核. 而GPU则是Immortalis G720，在性能和能效方面都有了显着提升。
Cortex-X4超大核心性能平均提升15% 与之前的X3相比，基于相同工艺的新型节能微架构最多可降低40%的能耗。 而Cortex-A720主要是提升了功耗比。 与Cortex-A715相比，能效提升20%。 以上提升都体现在实际使用中，最高性能更高，日常使用功耗更低。
在 GPU 方面， 不朽-G720 与G15相比，性能和能效提升715%，系统级效率提升40%。 更重要的是，全新的DVS（Delayed Vertex Shading）技术有助于扩展核心数量并达到更高的性能水平。
