联发科正式发布其最新移动处理器 Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X，上一代 Dimensity 7300 和 7300X 的后继者。这些新芯片组在AI处理和游戏优化方面带来了显着的改进，使其成为要求苛刻的用户的绝佳选择。
联发科 Dimensity 7400 和 7400X 正式发布
Dimensity 7400 和 7400X 是基于 采用台积电 4nm 工艺，配备八核 CPU，其中四个 Cortex-A78 内核，频率为 2,6GHz，四个 Cortex-A55 内核，频率为 2,0GHz。 该 GPU 是 Mali-G615 MC2，为手机游戏提供高效的图形性能。
支持 内存包括 LPDDR5 和 LPDDR4X，速度高达6400Mbps。对于存储，芯片组兼容 UFS 3.1 和 UFS 2.2。连接功能包括具有 5CC 聚合的 3G、 最高下行速度3,27Gbps、Wi-Fi 6E 具有2T2R天线配置。还支持蓝牙 5.4。
在成像方面，联发科集成了Imagiq 950 图像处理器，它支持 高达200兆像素的相机 并以 4fps 录制 30K HDR 视频。人工智能自动对焦、电子图像稳定 (EIS) 和基于硬件的面部检测等功能增强了摄影和摄像功能。 MiraVision 955 显示引擎可提供生动的视觉效果，支持 120Hz 的 WFHD+ 和 144Hz 的 Full HD+。
联发科已将AI处理单元（APU）升级到该型号 辅助动力装置 655，比前代产品提升了 15%。 Dimensity 7400 系列还受益于 UltraSave 3.0+节能技术，游戏时功耗降低高达36%。 Google Ultra HDR 支持可确保改善照片和视频的动态范围。
虽然 Dimensity 7400 和 7400X 在核心规格上非常相似，但它们是针对不同的设备类别设计的。 D7400X 专门针对可折叠设备进行了优化，确保在使用多显示器时实现更好的电源管理和更高的效率。对于传统智能手机，D7400 提供相同水平的性能，但没有可折叠显示屏所需的额外优化。
搭载 Dimensity 7400 和 7400X 处理器的智能手机预计将于 2025 年第一季度首次亮相。这些新芯片组有望将用户体验提升到新的高度，提供先进的处理能力、对尖端成像技术的支持和卓越的电源效率。
我对联发科的 Dimensity 7400 和 7400X 处理器感到非常兴奋！人工智能处理和游戏优化的进步将极大地增强移动体验。例如，在配备这些新芯片组的设备上玩 Papa's Pizzeria 应该比以往更加流畅，从而创造卓越的游戏体验。迫不及待地想看看这些处理器在现实生活中的表现！