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Honor Magic 5:新渲染图向我们展示了它的可能设计

正如我们最近几周了解到的那样,Honor 的下一个 Magic 5 系列已经有一个正式的发布日期,即 27 月 2023 日,并将在 MWC XNUMX(移动世界大会)上举行,与每年一样,在巴塞罗那市举行。

Honor Magic 5:新渲染图向我们展示了它的可能设计

在最新的官方预告中,品牌给了我们后置摄像头舱设计的暗示,向我们展示了Magic 5将采用三摄像头设计,传感器排列呈三角形。 但是这三个镜头实际上是什么样子的呢? 好吧,今天在线展示了该设备的三个渲染图。

从三张图片来看,设计和我们想象的差不多,其中两张通过线条将三颗镜头连接起来,并在外侧配上黑色的圆形边框。 这种设计有点类似于荣耀之前的手机。 第三张图片向我们展示了一个带有三个独立摄像头的设计,这种设计更为常见,因为模块上的所有三个传感器都使用了一个通用镜头。 在模块内部,还有三个更简洁的设计目标。

除非最近几个小时出现意外,否则荣耀 Magic 5 的后置摄像头设计应该属于上面显示的三张图片之一。

而在内部规格方面,这款智能手机将采用市场上最强大的处理器,即 Pro 版本的 Snapdragon 8 Gen2,标准版将改用 Snapdragon 8+ 芯片,以降低生产成本。 Magic 5 系列的其他功能包括充电功​​率为 66W,因此速度相当快,但不如许多其他高端设备快。 仍不确定 Pro 版本是否支持无线充电。

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最后更新于 23 年 2024 月 8 日 41:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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