知名泄密者 Kuba Wojciechowski 今天分享了代号为“Hamoa”的高通骁龙 8cx Gen4 芯片的信息。
Windows on ARM 承诺良好：Snapdragon 8cx Gen 4 的规格已经公布
Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高通正在内部测试代号为“Hamoa”的 SoC，最多可配备 8 个性能核心和 4 个效率核心。 该处理器将属于“Windows on Arm”类别，将出售给笔记本电脑、PC 和平板电脑制造商。
Wojciechowski 补充说，“Hamoa”中的 8 个高性能内核每个都可以达到 3,4GHz； 而 4 个效率核心各有 2,5 GHz 的时钟频率，相差 900 MHz。
另外，该芯片每4个核心为一个块，每个块共享一个2MB的二级缓存，即12个块提供一个3MB的二级缓存。 它们还配备了 2MB 的 L36 缓存、8MB 的系统级缓存和 3MB 的 GPU 缓存。 该 SoC 将支持高达 12GB 的主频为 4MHz 的 LPDDR64X RAM。
Wojciechowski 还表示，Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 借鉴了 Snapdragon 740 Gen 8 的 Adreno 2 GPU，将支持 DirectX 12、OpenCL/DirectML 和 Vulkan 1.3 库。 还支持通过 PCIe 4.0 的独立 GPU。
GPU 将能够同时驱动 2 个 4K 显示器和 1 个 5K 显示器，总共 3 个显示器。 同时该芯片还支持 4K/120 FPS 解码和使用 AV4 的 60K/1 FPS 编码。
此外，Snapdragon 8cx Gen 4 将包含更强大的 Hexagon Tensor NPU，能够提供高达 45 TOPS 的理论 AI 性能。
该处理器将支持 NVMe、UFS 4.0，支持 Thunderbolt 4 和 DisplayPort 1.4a 连接。 该芯片支持Wi-Fi 7，通信模块为X65。
最后，Snapdragon 8cx Gen 4 有望在 2024 年推出。
