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Redmi游戏手机越来越近:可能在本月内推出

即将推出的带有联发科技Dimensity 1200芯片组的下一代Redmi游戏手机已经成为人们谈论的话题。

Redmi游戏手机越来越近:可能在本月内推出

该更新来自Redmi总经理兼小米集团副总裁陆伟兵,他刚刚在社交微博(中文Twitter)上表示:“三月份会有很多新产品,还将有一个扁平化产品。屏幕设备“ AMOLED E4”。

根据中国媒体的报道,卢伟兵指的是Redmi的下一款专门用于游戏的智能手机,其名称我们尚不知道,但极有可能在三月份发布。

我们确实可以确定的是,该设备将由联发科技Dimensity 1200作为芯片组供电。 该SoC基于6纳米制造工艺,具有1个78 GHz的Cortex A3.0 + 3个78 GHz的Cortex A2.6和4个55 GHz的Cortex A2.0,并包括集成了5G UltraSave技术的5G调制解调器。

联发科技Dimensity 820 Redmi 10X

至于GPU,Dimensity 1200配备了ARM G77 MC9,然后支持UFS 3.1 2通道内存和最大频率为4MHz的LPDDR2133X RAM。

对于摄影,SoC支持最大容量为200兆像素的传感器,而对于显示器,最大支持分辨率为QHD +,刷新率为90Hz。 但是,如果降低到FHD +分辨率,您将获得高达168Hz的刷新率。

最后,芯片组支持的其他功能包括Wi-Fi 6,蓝牙5.2,独立和非独立5G以及Sub-6 2CC波。

无论如何,现在我们只需要再等几周,即可在Redmi的第一款游戏手机上查找有关May的信息。

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Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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