24 月 5 日或明天，OPPO Find X9000 将推出，这是全球首款搭载全新联发科天玑 9000 的智能手机。Redmi 作为比母公司小米更便宜的品牌，也将率先采用联发科芯片 Dimensity XNUMX 在您的设备上。
Redmi K50系列搭载天玑9000芯片，总经理卢伟冰确认
对此，今天下午，小米副总裁兼红米总经理卢伟冰似乎刚刚正式确认。 卢伟冰在微博上确实证实了红米K50系列将搭载天玑9000处理器，但会晚于OPPO等竞争对手。
对于外行来说，联发科天玑9000是一款非常先进的芯片组，采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构。 CPU方面，它拥有1个集成超核（Cortex-X2 at 3,05 GHz）、3个大核（Cortex-A710 at 2,85 GHz）和4个节能核心（Cortex-A510 at 1,8 GHz）、8 MB L3缓存+ 6 MB SLC。
从已知的硬件规格来看，天玑9000将是联发科有史以来性能最高的芯片，甚至超过高通骁龙8 Gen1。 事实上，大体规格完全一致，但采用更稳定的台积电生产，该芯片的性能可能优于高通的替代品。
另外，近日，安兔兔为我们揭晓了首款天玑9000旗舰的跑分成绩，显示智能手机的跑分轻松突破百万，性能与高通骁龙8接近。
无论如何，根据之前的消息，卢伟冰今天提到的机型应该是K50系列中顶级的Redmi K50 Pro+。 除了出色的性能外，该设备还有望配备三星制造的 OLED 屏幕，该屏幕可能会使用新的 E5 材料。
