著名的Youtuber JerryRigEverything刚刚发布了一个新视频，其中他拆卸了华硕最新的游戏手机ROG Phone 3。
从拆解中我们发现，智能手机采用了一个出口，以使热空气从玻璃后盖中逸出。 用网将灰尘挡住。 该通风孔正好位于相当厚的金属面板上方，该金属面板通过一层导热膏从芯片组吸收热量。
另一个有趣的元素是为背面的RGB LED供电的小板。 在视频的后面部分，事实证明，主板下方是用于散热的大蒸气室； 可能是有史以来最大的智能手机之一。
我们很快回想起华硕 ROG Phone 3 配备了新的 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 芯片组，支持最低 12 GB RAM 和最高 16 GB，而存储空间从 128 GB 开始，最高可达 512 GB 。 在这两种情况下，它都是 LPDDR5 和 UFS 3.1 RAM 内存。
然后我们发现6,6英寸AMOLED的刷新率为144 Hz，触摸延迟为25 ms（触摸采样率为270 Hz）。
最后，我们有一个6.000 mAh电池，通过USB Power Delivery支持30W快速充电，背面有三个摄像头，主分辨率为64MP，超宽镜头为13MP，微距为5MP。 在前面，我们找到了一台24MP摄像机。
