下一代Snapdragon 830芯片组最近有传言。 众多谣言之一称三星已签署一项代表高通公司生产芯片的协议。 尽管尚不知道这种情况是否确实存在，但几乎可以肯定该芯片已投入生产，因为该模型已出现在印度进出口网站Zauba的清单中，首字母缩写为MSM8998。
清单显示，从12月6日到80月4日，该芯片组几次进入印度，从美国运到亚洲国家有4台，表面上是出于测试目的。 众所周知，Zauba从未透露过很多运输细节，但最新的泄漏足够大，可以让我们对装有高通最新型号的设备有一个大致的了解。 该原型配备了64Gb的LPDDR10 RAM和16 Gb的ROM存储器。 根据最近几周的谣言，该芯片组应具有非常有趣的规格，例如540 nm的构造工艺，LTE Cat.8支持，Adreno XNUMX GPU和XNUMX核Kryo架构。 如我们所报道 归仁，该处理器也可以不叫Snapdragon的830，835但Snapdragon的，并应在船上到达三星S8，预计2月2017。
来源| gizmochina.com
