两年多来，当我们谈论 芯片 和微芯片，我们通过参考 与他们有关的危机. 然而，今天，我们为这个世界带来了积极的消息。 按照 既定 da 运气，麻省理工学院（麻省理工学院）发现了一种新材料，用于生产所谓的 晶圆。 这种材料将是 数十倍的生产力 与硅相比，硅是目前用于生产它们的材料。
麻省理工学院发现了一种用于生产芯片和微芯片的新材料：它可能是我们真正需要的革命
为了信息的完整性，必须说该消息并不具体涉及新材料的发现。 根据我们从源头上读到的，重点是 美利坚合众国对一名中国公民进行间谍活动的指控. 这位公民恰好是参与这项研究的研究人员。 但让我们回到炸弹。 新材料是立方砷化硼 并且在制造微芯片方面具有比硅更好的性能。
另见： 从芯片危机到生产过剩。 怎么了？
麻省理工学院自己称之为“迄今为止发现的最好的半导体材料”。 根据研究，立方砷化硼是 作为热导体的效率是硅的十倍. 它也是电子的最佳导体，这对于半导体的特性尤为重要。 砷化硼等材料可能会改变行业的游戏规则。
不过，可能需要 几十年 在基于砷化硼的芯片商业化之前，如果该技术被发现可行的话。 该材料有望用于生产更好的芯片，更多 比今天更快、更紧凑. 哪些公司将决定进行重组还有待观察
