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芯片:美国和日本从台湾和中国走向独立

欧洲在说话 一段时间以来,关于其在芯片和微芯片领域的数字主权,世界其他国家一直在朝着同一方向发展。 尤其 日本 e 联合的 联合的 他们开始谈判独立于台湾和中国大陆的生产。 具体我们讲 2nm微电路的独立性,目前最先进的汽车和其他电子设备的构造。 我们去看看新闻的细节。

芯片危机也继续加剧世界大国之间的经济关系。 日本和美国希望在这方面团结起来

根据什么 已报告 据日经亚洲报道,日本和美国政府已接近达成合作生产 2nm 技术芯片的协议, 更先进的解决方案. 两国都担心它们对台湾和其他供应商的依赖,并正在寻求使其来源多样化。 他们还在研究一种机制 防止技术损失,特别是对中国.

目前,台积电 (TSMC) 是 2nm 技术的领先开发商。 日本政府提出了一项 TSMC 在西南九州岛建厂以增加国内芯片产量,但该厂 它只会生产不太先进的芯片 技术从 10 到 20nm。

台积电3纳米处理器制造问题

日本经济产业大臣 浩一 萩田 正在美国访问,会见美国商务部长 吉娜 雷蒙多. 预计在同一次访问期间,各国 将宣布芯片合作. 回想一下,日本担心该行业国内开发和生产的下降。 1990 年,国家 占全球半导体市场约50% 交易量约为 38 亿美元。 即使该行业正在增长,市场份额也下降了约 10%。

日本经济产业省 (METI) 将日本的主导地位下降归因于多种因素,包括 战争 商业的 美日在芯片上 内存不足,日本无法采用横向整合的制造模式,数字化滞后。

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Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

对代码、语言和语言、人机界面充满热情。 我对所有技术进化都很感兴趣。 我尝试以最清晰的方式表达我的热情,依靠可靠的来源,而不是“一开始”。

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