知名智能手机芯片制造商联发科技今天宣布了其新款处理器的上市日期 联发科 8300芯片。 这是一款有望提供高性能和低功耗的5G芯片。
全新联发科天玑8300处理器的上市日期已经揭晓
联发科天玑8300 将于15月00日下午21:XNUMX（当地时间）举行在线新闻发布会包括 Oppo 在内的一些公司最重要的合作伙伴出席了会议， Vivo、realme e 小蜜。 该处理器被定义为“冰峰节能，超级进化”，参考了联发科总部所在地深圳的中文名称。
联发科的新芯片将是联发科天玑 8200 的继任者，后者于去年 XNUMX 月推出，并获得了评论家和消费者的好评。 由于更高的核心频率和更好的内存管理，新芯片应该会提高前一代芯片的性能和可扩展性。
根据前联发科员工Revengus在社交媒体上分享的信息显示，联发科天玑8300的架构配置将由3个2.8GHz Cortex X715核心、2.4个715GHz Cortex A1.6核心和510个Cortex A520核心组成。 6 GHz。该芯片还将支持 Cortex A850 内核和 XNUMX MHz 的 Mali GXNUMX MCXNUMX GPU。
天玑 8300 将配备集成调制解调器，支持分别高达 7.5 Gbps 和 3 Gbps 的上行链路和下行链路频段。 该芯片将能够支持最多四个后置摄像头和最多两个前置摄像头，最高分辨率为 108 MP。
联发科天玑 8300 的“售价”和上市日期尚未正式公布。 不过，预计该芯片可能会在今年年底或明年初上市。 因此，该处理器将被证明是具有 5G 连接功能的智能手机市场上最强大、最高效的处理器之一。
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最后更新于 10 年 2024 月 15 日 55:XNUMX
