去年11月， 联发科 宣布 Dimension 9200 芯片组作为下一代处理器。 它已经搭载了一些更强大的手机，比如vivo X90 Pro。现在，有传言称这家半导体公司计划推出处理器的升级版，名为 联发科技Dimensity 9200+. 这些信息有望成为联发科迄今为止最强大的芯片组。
联发科天玑 9200+ 即将宣布为该公司最强大的芯片组，并将挑战骁龙 8 Gen 2
爆料者 Digital Chat Station 透露，联发科正在研究 尺寸9200+. 从名字不难猜到它会是Dimension 9200的改良版，搭载了 CPU 频率更高. 当前的 Dimension 9200 具有八核架构，包括一个 2GHz Cortex-X3、三个 710GHz Cortex-A2,85 和四个 510GHz Cortex-A1,8，以及 Immortalis-G715 GPU。 基于此，我们可以假设Dimension 9200+也会有1+3+4的核心配置，主频为 主核超过 3,05 GHz. 最有可能的是，它将由 TSMC 在第二代 4 纳米光刻技术中。
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值得一提的是，天玑9200的安兔兔跑分超过了1,2万分，不出意外 天玑9200+将突破1,3万点. 它应该与高通的 Snapdragon 8 Gen 2 平台竞争，后者的得分超过 1,3 万。 天玑 9200 Plus 预计下半年上市，厂商如 OPPO, 体内 e 小米 他们已经在谈判将其引入他们的旗舰设备。
哪款小米会有联发科Dimension 9200+？
不幸的是，我们没有官方信息，但考虑到公司的历史，这款处理器将出现在 Redmi 智能手机上。 我们可以假设 Redmi Note 13 将配备 MediaTek Dimensty 9200+ 或无论如何是 Note 13 系列之一。因此，明年见。
