很久以前我们看到 什么是纳米 在处理器中。 在那篇文章中，我们介绍了一些有助于理解我们日常使用的技术如何工作的概念。 今天我们继续谈论微芯片，特别是 芯片制造 设备内。 根据 最新消息， 从二维材料开始，似乎可以生产 提高性能的晶体管 这些芯片。 让我们看看如何。
新方法确保了原子级薄晶体管的更好性能。 芯片制造跃进数年！
晶体管是处理器、存储器和其他硬件组件的构建块，因此公司寻求创新以生产更先进、更高效的部件的情况并不少见。 科学家分析的一项有前途的技术是 使用“2D片材”的芯片制造 具有单个原子的厚度。 一些材料，例如石墨烯，具有二维分子结构，可以创建一种“薄片” 生产微型晶体管，这样，在理论上，它们可以提高性能和 提高导电效率 手机、平板电脑等的硬件零件。
纳米 (nm) 是长度的测量单位。 要了解尺寸，1 纳米等于 0,000000001 米。 肉眼无法看到的无穷小测量值。 在处理器的特定情况下，纳米指的是 晶体管尺寸 构成硬件。 一个特定的 CPU 中有数十亿个晶体管。 它们的主要功能是 使用电信号进行计算.
研究人员之前已经证明，使用二维材料制造晶体管是可能的，但完成这一壮举需要在硬件的微型电路中进行多次“手动”调整，因此面临的挑战是将这项技术应用于工业 生产 in 块 一些芯片。 有了这个，新的研究 发表在科学期刊上 自然纳米技术 指出有可能利用半导体铸造厂的现有技术，以允许处理非常薄的材料来生产大型处理器。
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在科学家们的演示中，将纳米片分层放置在金属表面上，然后进行加工以形成晶体管。 参与实验的科学家指出，这 它可能还不是一个理想的技术，因为金属成分的沉积会损坏薄片并造成原子扩散的风险，从而导致系统短路。
为了解决这个问题，团队想出了一个方法 分别形成各个部分 连接，然后在不太复杂的条件下，将零件合并到二维表中。 随后，该平台以标准化方式安装在固体基板上并涂有氧化铝。 在涂上氧化铝后，电路被放置在二氧化硅表面上，使用 二硫化钼纳米片 通过化学气相沉积，形成一层薄薄的半导体材料。
结果
虽然事实证明，二维板材的制造要复杂得多，但研究人员的实验表明，该技术可以制造我们日常生活中使用的设备 运行更加一致，浪费更少的能源. 专家们能够在整个区域制作工作电路 晶圆 增加 2 英寸。 虽然新方法仍只是一个演示，但人们的期望很高。
现在说二硫化钼将成为一种新材料还为时过早 硅代用品 在不久的将来半导体材料中，但全球微芯片危机表明，为工业提供不同类型的原材料至关重要。
