高通公司 e 泰雷兹移动 有 宣布 本周二，在 MWC 2023 期间，他们的首映式 iSIM卡 在 Snapdragon 8 Gen 2 的修改版本中销售。顾名思义，集成的 SIM 允许您 将 SIM 直接集成到处理器中 手机、平板电脑、智能手表或任何其他设备。 毫不奇怪，选择的 SoC 是高通发布的最后一款。 让我们看看高通iSIM的细节。
处理器中集成的 SIM 卡是现实：Qualcomm iSIM 旨在彻底改变智能手机上的数字世界。 这是详细信息
该技术已获得 GSMA 安全认证，管理移动连接技术的全球机构，以证明其网络保护级别相当于 eSIM 模块。 然后负责该项目的公司表示，创新功能已准备好进入市场。 高通 iSIM 将允许用户 远程订阅 从您的 Snapdragon 8 Gen 2（修改后）供电设备连接到蜂窝网络服务，无需从手机商店购买实体 SIM 卡。
在资源的优势中，可以突出 与 eSIM 相比功耗更低并且比可移动的物理芯片更便宜、更安全。 高通声称iSIM的面积小于1平方毫米，也就是 比最新的 eSIM 版本小 83% 比 Nano SIM 小一百倍。 这将使制造商能够设计具有新功能和设计改进的设备，而不必担心为 eSIM 模块留出大量空间。
eSIM 在一些国家仍然很流行。 例如，苹果采取了大胆的举措，在国际版 iPhone 14 中取消了对物理芯片的支持，但在巴西等地区保留了 Nano SIM 卡抽屉。 期望该功能成为 产品 主流 在未来几年. Thales 的初步预测是，到 300 年将销售 2027 亿件带有 iSIM 的产品。目前，尚无该技术首次亮相的预计日期。
