高通骁龙875生产的下一代旗舰处理器知道了过去几年的作案手法，将于今年第四季度揭幕。 然后，我们将不得不等到2021年第一季度在商用智能手机中找到它。
高通骁龙875：我们现在知道它的代号
好吧，今天已经出现了有关新一代SoC的一些细节。 实际上，著名的泄油者Roland Quandt会透露Snapdragon 875（SM8350）的代号为“ Lahaina”。 那是毛伊岛的一个城市的名字，毛伊岛是夏威夷的七个岛屿之一。
尽管先前的泄漏表明下一代高通芯片组将采用名称Snapdragon 875G而不是Snapdragon875。话虽如此，这家美国科技巨头尚未确认正式名称，所以目前我们将继续称其为Snapdragon 875。
至于规格，新的旗舰处理器将基于5nm生产工艺。 此外，据报道，高通公司将引入超大内核的组合，因此将引入Cortex X1 + Cortex A78。 ARM详细描述了Cortex X1内核的体系结构，并指出它将提供比Cortex-A30更高的性能77％和比Cortex-A23内核的最高性能高78％的性能。 最后，新的Cortex X1在机器学习方面的速度有望比Cortex-A78快一倍。
