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Redmi K50 Pro:新泄漏揭示了背面设计

根据来自中国的最新消息,Redmi K50宇宙的第一款机型将在未来几周内正式推出。 这将是 Redmi 首款搭载 Snapdragon 8 Gen1 的智能手机,而且很可能是专注于游戏的 K50 的特殊版本。

Redmi K50 Pro:新泄漏揭示了背面设计

除了这款电竞版,此前有消息称Redmi K50系列三款机型即将亮相,分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+。

好吧,今天一些渲染图泄露了Redmi K50 Pro的保护壳应该是什么,渲染图告诉我们智能手机将采用新的相机模块设计,总共三个传感器。 这种设计与去年仅在中国推出的小米 Civi 略有相似。 此外,显然还会有一个 108MP 主传感器。

同样从效果图中我们还可以注意到,在这种情况下的电源按钮部分有一个与音量按钮非常不同的大开口。 因此,Redmi K50 Pro 似乎将采用横向指纹传感器,这是目前最便宜的解决方案。

至于内部规格,根据此前传闻,Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000和天玑9000芯片。

我们指出,Redmi K50 Pro将搭载全新天玑8000芯片,其性能可能会超过骁龙888,但价格会明显降低,所以性价比应该是非常不错的。

最后,红米K50全系应该是OLED屏,前置摄像头顶部开孔,刷新率120Hz,120W​​快充支持,应该是全系最高端的智能手机了。

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最后更新于 27 年 2024 月 7 日 20:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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