昨天，小米子品牌Redmi终于提出了备受关注的话题 注红米手机临8。 智能手机为Redmi Note系列带来了一股清新的空气，特别是在联发科生产的处理器的内部组件中，经过多年的努力，它取代了最受欢迎的高通SoC。
与不同的硬件一起，我们显然也有一个创新和改进的设计来管理新CPU的更大功率，以及四个新的后置摄像头。 因此，如果您想要了解Note 8 Pro的内部情况，请继续阅读！
Redmi Note 8 Pro裸露，这是官方的拆解
我们将在拆解中看到的第一个组件是主板。 在上面的照片中我们可以区分各种芯片，所以我们有一个黄色正方形包围的实际上是处理器，优秀的联发科技Helio G90T承诺旗舰性能（2018）。 紧接着我们发现LPDDR4x RAM的2133mAh时钟可以从6GB到8GB不等，显然在同一位置还有来自64GB的内部存储器或UFS 128类型的2.1GB。 在周边地区，我们有用于放大音频的NXP TFA9874芯片，用于频率管理的MediaTek MT6360芯片，带有1351快速充电快速充电的Qualcomm SMB3.0芯片，以及最后用于MediaTek Wi-Fi芯片的高通SMBXNUMX芯片。正是无线连接所必需的。
在主板的隐藏部分，我们发现所有其他芯片，如4G连接和NFC模块，你可以阅读深入 此页.
现在让我们来看看Note 8 Pro上最有趣的新闻之一：四个后置摄像头。 Redmi的中档杀手配备了第一款专用于智能手机的64MP传感器，三星ISOCELL GW1，尺寸为1 / 1,7英寸和大1,6微米像素。 显然，三星传感器是最大的，位于中心位置，位于2MP的深度传感器和8MP的深度传感器之间，120度的超广角镜头。 在场边，我们发现2MP的相机可以拍摄2cm的最小距离的微距照片，以及来自本20MP，传感器Samsung SK3T1的自拍照片。
然后在摄像机上方放置塑料和石墨层，以冷却专用于游戏的智能手机并放大NFC模块信号。
最后，在上图中我们可以看到巨大的4500mAh电池和用于WiFi，GPS，2G / 3G / 4G的天线以及用于CPU散热的大型3mm热管。
我对硬评论不感兴趣😁我想看一些数据和评论😉
您所看到的.....形状的就是振动器
哈哈，我们喜欢“这种类型”的评论😜