更节能的生产首先会为最终用户节省电池（但不仅仅是）。 该行业的公司如 TSMC 虽然已经开始考虑生产 任何问题 任何。 SAMUNG 正如公司昨天通过一个 官方公告. 因此，这家韩国巨头向另一个品牌发起了挑战。 谁会先到达？
三星已开始采用 3 纳米光刻工艺生产各种类型的芯片。 这意味着什么？第一批设备何时发布？
据三星称，尽管下一代芯片的面积相比 16nm 解决方案减少了 5%，但 3nm 芯片的性能将提高 23% 和能源效率 45%. 在创建此类微电路时，将使用晶体管架构 全方位门 (GAA)，它获得了商品名多桥通道 FET (MBCFET)。 结合更宽的栅极通道，通过比 FinFET 降低电压水平来允许电流通过。
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三星声称 3nm 工艺节点提供了 灵活的设计 这使他可以根据客户的需要调整通道宽度。 此外，发展 同一工艺的第二代芯片 能源消耗（50%）、性能（30%）和表面（35%）得到改善的技术人员。
三星尚未确认首批 3nm 处理器的客户是谁。 据传闻，一旦确定量产， 高通公司 可以订购大批量制作移动平台 下一代骁龙. 在这方面我们回想一下，三星上个月宣布计划在未来五年内斥资 355 亿美元发展其半导体业务。
