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小米Civi 3官方预计:搭载全新联发科芯片

根据之前的一些泄密事件, 小米 Civi 3 应该在五月发布。 那么,今天 小米 通过宣布小米 Civi 3 将成为全球首款配备 维度8200 Ultra芯片. 该芯片将由小米和联发科联合创建,特别关注成像。

小米Civi 3官方预计:搭载全新联发科芯片

根据小米刚刚透露的内容。 小米Civi 3的摄影大脑完全依赖于天玑8200 Ultra芯片,它带来了两个重要的技术更新,分别是 拍照加速和部分相机功能优化.

该品牌声称,得益于联发科 Dimensity 8200 Ultra 处理器, 30余项小米影像功能提升 芯片级功耗降低,连拍速度提升高达235%。

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另一个对消费者来说很重要的一点是 设备的电池寿命显然会进一步增加 同时,更快的连拍速度可以让你快速拍出更高画质的照片,无论是笑脸、高速运动、宠物嬉戏等等。

不仅如此,小米影像大脑还全新打造“跨平台中间层”,30余项小米影像功能首次登陆天玑移动平台。

除了完全改进的成像外, 小米Civi 3有望支持5G异网漫游. 不管你连接的是哪个运营商,当你在没有5G网络覆盖的地方时,都是通过不同的网络漫游接入。 它使用另一家运营商的5G网络,减少信号盲点,让5G网络更方便使用。

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截至 1 年 2024 月 23 日 30:XNUMX
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最后更新于 1 年 2024 月 23 日 30:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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