去年三月，我们谈到了欧洲项目 在家里制造芯片和微芯片. 提案，在那一刻萌芽， 被批评 而不是 poco 由多位分析师。 然而，该项目继续进行，今天欧洲共同体 提交 允许的法案 欧洲国家将变得越来越独立 来自中国大陆和台湾等国家。 我们记得，这些是所谓的第一批生产者 晶圆。 让我们看看细节。
欧洲希望芯片和微芯片“在国内”制造，欧洲芯片法案正在推进：43 亿投资用于数字自治
应对欧洲对中国和台湾等国家的完全依赖，还要应对 芯片危机，这是一个名为 欧洲芯片法案. 当我们谈论芯片和微芯片时，不幸的是欧洲只能指望等于 10% 的市场份额。 这导致了对其他国家的强烈依赖。 但在未来，事情会改变：感谢 43亿投资 在这方面，欧洲地区应该 到 20 年达到 2030%. 在官网披露的文档中（您可以在介绍中找到），我们谈到了 2 纳米芯片的构建，这是技术的新前沿。
但我们也需要研发。 因此，该计划旨在解决三个基本关键点：
- “欧洲芯片”倡议 将通过增强的芯片联合承诺汇集欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源，这是对当前企业通用“基础数字技术”进行战略重新定位的结果”。 将有 11亿欧元 加强现有研究、开发和创新，确保采用先进的半导体工具，为创新现实应用的新设备的原型设计、实验和测试创建试验线，培训员工并深入了解生态系统和半导体价值链
- 一个框架，以确保 供应安全 通过吸引投资和增强生产能力，对于推动芯片领域的创新，具有先进、创新和节能的节点是必不可少的
- 一种机制 成员国与委员会之间的协调 监控半导体供应，估计需求并预测短缺。 该机制将通过收集企业的关键信息来监控半导体价值链 识别关键瓶颈和弱点, 它将对危机进行联合评估，并从一揽子新的应急工具开始协调将要采取的行动
玛格丽特 Vestager，为数字时代做好准备的欧洲执行副总裁说：
“绿色和数字化转型以及欧洲工业的竞争力都需要芯片。 供应安全不应依赖于单一国家或单一公司。 我们需要在研究、创新、设计和制造设施方面共同做更多事情，以确保欧洲成为全球价值链中更强大的关键参与者。 这也将使我们的国际合作伙伴受益。 我们将与他们合作，以避免未来出现供应问题。”
这 43 亿的投资将来自双方 私人和公共资源. 迄今为止，22 个成员国签署了一个 联合声明 2020 年 XNUMX 月，他们承诺共同努力加强欧洲和欧洲的电子和集成系统的价值链 扩大最先进的制造能力.
值得一提的是，在芯片谈话之后，欧洲也必须在侧面进行调整 连通. 还是有国家 poco 5G 达到了，世界其他地方已经开始谈论 6G.
