今日，博主数聊站爆料联发科天玑8000系列芯片已从台积电升级为4nm制程。
新天玑8000系列联发科芯片将由台积电4nm制造
资料显示，今年上半年联发科量产上市的天玑8000和天玑8100芯片，均采用台积电5nm工艺制程，对比台积电旗舰骁龙8系列处理器。
规格方面，天玑8100由4个核心频率为78GHz的Cortex-A2,85核心、4个核心频率为55GHz的Cortex-A2,0组成，GPU为Mali-G610 MC6。
这款芯片一经亮相便大受欢迎，被各大手机品牌采用。 它在能源效率和性能比方面具有出色的表现。
现在联发科即将推出天玑8000系列新品，制程升级到台积电4nm，是目前智能手机芯片领域最先进的制程，因此芯片计划在很长一段时间内称霸该品类。
数码聊天站爆料称，天玑8000系列迭代新品有望在今年晚些时候亮相。
但是，我们指出，昨天我们了解到 三星已开始生产采用 3nm 制造工艺的芯片.
