今天,新型联发科技Dimensity 820的发布会在中国举行,小米中国区总裁兼Redmi品牌总经理陆伟兵宣布Redmi将成为第一个装备新芯片的品牌。
联发科Dimensity 820正式发布:它将在Redmi 10X上首次亮相
卢伟兵还指定Redmi将在不久的将来推出新的X系列产品线。 第一个是 Redmi 10X 我们讨论了几个星期。
Redmi的总代表随后指出,联发科Dimensity 820芯片可能是5年最强大的中高端2020G处理器,而在AnTuTu上它已经获得了400.000万以上的积分(下图)。 因此,Redmi将与MTK合作,为对5G连接感兴趣的用户创建高性能和最佳用户体验的5G终端。
根据官方数据,Dimensity 820基于7纳米生产工艺。 CPU集成了世界上最好的5G调制解调器之一,然后我们拥有顶级的多核体系结构和具有高能效的独立AI处理器(APU3.0)。
更具体地说,我们发现Dimensity 820由4×Cortex A76 2.6GHz + 4×Cortex A55 2.0GHz组成,而GPU是Mali-G57 MC5。 支持5G双载波聚合,5G + 5G双卡双待,SA和NSA双模5G。
该芯片还配备了联发科5G UltraSave节能技术。 联发科发言人指出,独有的5G UltraSave技术能够根据网络条件和数据传输条件以及功率和工作频率来动态调整调制解调器的工作模式。 换句话说,芯片组将尽可能减少5G的消耗,这非常重要,因为新技术的消耗基础比4G高。
联发科技Dimensity 820不会错过名为联发科技HyperEngine 2.0的视频游戏优化引擎。 这项新功能将有助于提高游戏,网络,外围设备等的性能。
最后,Dimensity 820支持具有120Hz刷新率,HDR10 +和最高16 GB RAM的显示