今天，知名博主数字聊天站表示：“我之前提到过，荣耀也在与联发科天玑9000芯片合作，但未来会推出采用该芯片的产品。 旗舰级 CPU 将是骁龙 8 Gen1，发布时间定于 8 月。 它将是首款基于骁龙 1 Gen10000 平台的折叠屏智能手机，售价应低于 1300 元（XNUMX 欧元）。
Honor 的可折叠手机将于 8 月推出，搭载 Snapdragon 1 Gen XNUMX
所以荣耀史上第一款折叠屏手机将搭载全新骁龙8 Gen1，也是市场上首款搭载骁龙XNUMX GenXNUMX的手机。
今年早些时候，有关于荣耀折叠屏设备的传闻，有知情人士透露，该设备的名称可能是“Magic X”。
另外，几个月前，数字聊天站还透露了Magic X的一些参数，透露这款智能手机将采用双屏设计。 内部可折叠主屏为8英寸，而外部副屏为6,5英寸。 供应商是京东方，目前仍在测试 UTG 超薄柔性玻璃盖板。
从屏幕参数来看，荣耀Magic X将采用与之前华为Mate X系列类似的设计，采用左右折叠设计，背面配备副屏，实现更方便手术。 从而避免每次打开折叠屏，有效提高自主性。
