公司联合体 宣布 在欧洲建设新的半导体工厂。 组成者： TSMC, 英飞凌 技术, 恩智浦半导体 半导体 e 罗伯特· Bosch集团拟随着工厂的开业扩大工业和汽车领域先进芯片的代工 欧洲半导体制造公司 （环境管理委员会）。 可以理解，这一步是与以下项目相关的更大项目的一部分欧洲芯片法案。 让我们看看细节。
台积电、英飞凌科技、恩智浦半导体和罗伯特博世：欧洲生产芯片的合资企业
半导体市场领导者台积电拥有该合资企业 70% 的股份。 其他公司将各持有10%的股份。 该项目是根据《欧洲芯片法案》创建的，该法案规定 43亿欧元赠款用于欧洲芯片行业的发展。 根据周二发布的一份声明，ESMC将于2024年建成，预计将于2027年开始量产运营。该合资企业的总投资为10亿欧元， 创造约 2.000 个就业岗位 在高科技领域。
另见： 欧洲和芯片：数字主权法案到来
位于 德累斯顿，在德国，工厂将有能力生产 每月40.000颗12英寸硅芯片，将用于生产台积电已经维护的28/22纳米CMOS光刻和16/12纳米FinFET芯片。
虽然其中一些流程已经使用了十多年， 工厂的目的不是生产手机或显卡的处理器。 相反，较旧的光刻机非常适合生产现代汽车中使用的微控制器以及嵌入式系统和图像传感器的存储器。
该倡议可能是一种方式 重振汽车工业 欧洲的。 新冠疫情高峰期爆发的半导体危机，对汽车生产造成了重大影响，有了自有供应链，汽车制造商的业务将更有保障。
