TSMC 是世界上最大的微处理器制造商，不仅在数量上而且在研发上。 在这方面，它刚刚宣布成功开发了 1纳米技术。 将来，这种处理技术将应用于处理器的生产中。 它正在与美国和台湾专家一起开发。 谈论在各种电子设备上集成芯片，包括 智能手机 e 消费技术。 但是什么时候准备好呢？
台积电宣布1nm处理器的设计工作已经开始：以节能为名的未来越来越多
台积电与来自台湾的科学家合作取得了一项重要成就 麻省理工学院戴尔“加州大学伯克利分校中， 国立台湾大学 和其他组织，是 组件 这对于使用1nm技术制造的芯片的生产可能至关重要。 材料是 铋，使用 它将大大提高能源效率和性能 新一代处理器。
基于二维半导体 硫化钼：与材料之间的铋接触时，没有能垒阻止电流通过。 根据研究人员的结论，这样的项目适合 创造新一代的n型晶体管。 然而，仍然没有关于成熟的芯片制造的讨论：尚未开发出相同的p型晶体管。
通过增加芯片上晶体管的密度，TSMC将能够 大大增加了最终设备的自主性，同时保持处理器性能。 可悲的是，该公司甚至没有透露使用1nm技术开发的首批样品的大概发布日期。 众所周知，在下半年 2022 该芯片制造商计划开始批量生产 3nm处理器.
威盛| 台湾新闻
