今天上午，中国博主“定焦数码”发布了第一批 所谓的Redmi K70的渲染图，这证实了草图已经预期的相机模块的设计。
Redmi K70渲染图：后置三摄和超薄边框
从我们的观察来看，Redmi K70将会有 后置三个摄像头呈矩阵排列，与13年底推出的标准版小米2022类似。主要区别在于小米13右下角有“LEICA”标志，而红米K70有闪光灯。
Redmi K70也将配备屏幕 四个侧面均具有非常薄且均匀的边框，这应该确保良好的观看体验。 当然，这些渲染可能无法准确反映最终产品。
性能方面，据传闻，Redmi K70将搭载 骁龙 8 Gen2，高通2023年的旗舰芯片。这款处理器基于台积电4nm工艺打造，拥有1+4+3架构CPU。 最强大的核心是 3GHz Cortex X3,2，其次是 4 个 2GHz 大核心（715 个 Cortex-A2 和 710 个 Cortex A2,8）和 3 个 510GHz 小 Cortex A2 核心。Snapdragon 8 Gen2 还支持 5 MHz 的 LPDDR4200x 内存， UFS 4.0标准。
Snapdragon 8 Gen2 还因其认知 ISP 而脱颖而出，借助实时语义分割，您可以自动改进照片和视频。 ISP可以识别图像中的人脸、五官、头发、衣服、天空等元素，并通过人工智能对其进行单独优化。
Il Redmi K70 Pro另一方面，由于 骁龙 8 Gen3，高通的下一代移动平台。 该芯片预计将采用 1+3+4 架构 CPU，拥有 3 个 3,5GHz Cortex X3 超大核、715GHz Cortex A3 大核、4 个 510GHz Cortex A2 小核，骁龙 8 Gen3 还将支持 LPDDR5x 内存4800 MHz 和 UFS 4.1 标准。
子品牌的两款智能手机 小米 应该在年底前提交.
