在几周前推出新的荣耀 50 系列之后，前华为子品牌现在似乎准备推出配备天玑 700 的新智能手机。
配备 Dimensity 700 和 64MP 摄像头的 Honor 手机即将推出
著名的中国泄密者数字聊天站实际上已经分享了这款神秘智能手机的一些关键规格。
它特别透露，下一代荣耀设备将配备 6,6 英寸 LCD 面板，并带有一个居中对齐的孔。 目前还不清楚智能手机是否支持高清+或全高清+分辨率，但它肯定会拥有高屏占比。
不幸的是，没有关于该设备电池容量的消息，但泄漏表明它将支持 22,5 W 的快速充电。对于照片，Honor 的智能手机将配备 64 兆像素的三重摄像头系统。
无论如何，这应该是第一款搭载天玑 700 芯片组的荣耀手机。D700 芯片的加入表明它的定位将低于搭载天玑 50 的荣耀 900 SE，并且很可能会作为其中之一推出。品牌最实惠的 5G 设备。
最后，有传言称荣耀正在开发荣耀 X20 系列智能手机，如 X20、X20 Pro 和 X20 SE。 我们正在谈论的智能手机是这个系列的一部分吗？
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最后更新于 2 年 2024 月 11 日 50:XNUMX
