正如我们在中学到的那样 questo后，高通刚刚发布了新的骁龙888 Plus，该芯片组将出现在下半年的智能手机中，其中我们将找到下一个旗舰荣耀Magic 3系列。
官方：荣耀 Magic 3 搭载全新骁龙 888 Plus
高通公司的新闻稿以及一名荣誉高管的声明刚刚证实了这一点。 产品线总裁方飞表示：“我们在全新骁龙888 Plus 5G移动平台上看到的革命性进步使其非常适合荣耀即将推出的高端Magic3系列。”
在骁龙888 Plus发布之前，有消息称荣耀将于3月份推出Magic 888，它将搭载骁龙888 Pro，也就是我们现在所知的骁龙XNUMX Plus。
Honor计划今年发布两款Magic系列智能手机。 据悉，其中一款将是一款可折叠设备，预计将以 Honor Magic Fold 的名义上市。
高通的新闻稿也消除了有关该芯片组将是 Honor 独家的传言，因为它确认其他制造商也将发布由该芯片组驱动的设备。 华硕智能手机总经理 Bryan Chang 已确认骁龙 888 Plus 将在下一个 ROG 上出现。 Vivo 和小米也确认他们将发布搭载新处理器的智能手机。
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最后更新于 2 年 2024 月 13 日 30:XNUMX
