台湾芯片制造商联发科准备发布下一个 尺寸9200+ 10 月 8 日，它将与高通目前的 Snapdragon 2 GenXNUMX 竞争，后者似乎反而加速了下一代的生产 骁龙 8 Gen3.
小米设备中 Snapdragon 8 Gen3 的第一个基准出现
新的泄漏会刚刚揭示设备获得的分数 小米 由流行的 Geekbench 8 和 AnTuTu v6 基准测试平台上的第 9 代 Snapdragon XNUMX 芯片提供支持。
特别是，在 GeekBench 6 智能手机会得到一个 单核成绩2563，多核成绩7256. 而在 AnTuTu的 小米设备有一个 总分1,71万，分为单独CPU 331，GPU 853，显存302，UV 224。
作为对比，Apple A6 目前的 GeekBench 16 得分为单核 2499，多核 6275。 而正如我们昨天所见， 安兔兔安卓系统最高分属于华硕ROG7 Pro 得分为1,32万。
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当然，由于目前无法从考试数据库中查到成绩单，因此披露内容仅供参考，有待进一步确认。
目前多方传闻骁龙8 Gen3将基于台积电4nm制程，超核CPU基于Cortex-X4，核心频率3,5~3,7GHz，纯64位设计。
9200月10日发布的联发科天玑4+同样采用台积电3nm制程，但CPU部分由715个Cortex X510超大核、3,35个Cortex A3,0大核和715个Cortex A11小核组成，其中超高频率大核为XNUMXGHz，大核频率为XNUMXGHz，显卡方面，GPU为Immortalis-GXNUMX MCXNUMX。
