几天前，台湾媒体透露了一些有关下一代高通骁龙875的信息。
高通Snapdragon 875正在采用台积电的5nm工艺进行预生产
据台湾媒体报道，高通骁龙875及其X60 5G调制解调器将采用5nm生产工艺制造，并由著名的台积电（TSMC）制造。 具体来说，Snapdragon 875上周在台积电南科18号工厂拍摄。
随着Qualcomm Snapdragon 875的推出，台积电已将第5个Nanke工厂的60.000 nm的生产能力迅速提高到一个月内的近XNUMX台。
目前，台积电的5nm生产能力已经增加了近6.000件，比上个月增长了10％以上，这也使得台积电P1和P2工厂的生产能力排名第一。 台积电总部南科18号。
无论如何，行业专家估计，高通每月将在台积电的6.000纳米膜上投资10.000至5。 因此，如果现在开始生产，Snapdragon 875应该准备在XNUMX月份交付。
当然，采用新芯片组的各种智能手机将在稍后或明年年初发布。
