谷歌昨天展示了其新的旗舰智能手机，i Pixel 8和Pixel 8 Pro，其凭借 Tensor G3 处理器、Android 14 操作系统和升级的摄像头而脱颖而出。 但这些设备的内部是如何制造的呢？ 该频道向我们透露了这一点 YouTube PBK 评论发布了 Pixel 8 的拆解视频，逐步展示了如何拆解手机以及其中包含哪些组件。
视频从一个非常简单的操作开始：取出SIM卡托盘。 然而从那时起，事情就变得复杂了，你必须使用特殊的工具来拆卸后盖、螺丝、天线、电池和各种卡。 所有这一切都要非常小心，不要损坏电缆和连接器。
事实证明，Pixel 8 的可修复性相当好，PBKreviews 的评分为 7 分（满分 10 分），其中 10 分表示最容易维修，1 分表示最难维修。 有利的一面是，屏幕可以轻松更换，只需用胶带固定即可。 然而，其中的缺点是存在许多不同尺寸的螺钉，并且需要加热后盖才能将其卸下。
该视频还让我们可以一睹为快 张量 G3 处理器，谷歌为其智能手机设计的芯片。 它是一款基于 ARM 架构的 SoC，配备八核 CPU（2 个 Cortex-A76，2.8 GHz + 2 个 Cortex-A76，2.25 GHz + 4 个 Cortex-A55，1.8 GHz）、Mali-G78 MP14 GPU 和NPU（神经处理单元）致力于人工智能。 该处理器配有 8 GB RAM 和 128 或 256 GB 内部存储器。
Pixel 8 有一个 OLED屏幕采用6.2英寸 具有全高清+分辨率和 120 Hz刷新率。 在背面，我们发现一个 50 MP 主摄像头 具有光学图像稳定 (OIS) 和 12 MP 超广角摄像头。 然而，正面有一个 10.5 MP 自拍相机。 那里 电池容量为4,575 mAh 并支持 通过有线方式快速充电 27 W，通过无线方式快速充电 18 W.
