高通公司的最新发布标志着无线音频领域的一个重要时刻。有了新芯片 骁龙 S3 第三代 e S5 第三代， 该公司承诺改变聆听体验聪明 人造。这些芯片针对中高端市场，旨在显着提高音质、电源效率和噪音消除功能。
最新一代人工智能音频技术：Snapdragon S3 Gen 3 和 S5 Gen 3
Snapdragon S5 Gen 3 芯片脱颖而出，成为耳机的首选 招牌 高。通过集成专用神经处理器，该芯片将基于人工智能的功能处理提升到新的水平。扩展支持 aptX编解码器 和技术 蓝牙 低 新能源 (LE) 强调了其在不影响音质的情况下优化功耗的承诺。
效率为 S5 第 3 代 它不仅限于这些方面。其处理能力较前代提升了一倍，显着提升了 承认 声音、空间音效、均衡器定制和 主动噪声消除 （非国大）。这些进步保证了身临其境的音频体验，具有前所未有的声音细节和清晰度。
另一方面，Snapdragon S3 Gen 3的目标是 段 中 市场的领先地位，在能耗和软件更新便捷性方面带来显着改善。和 先进的DAC芯片，支持高分辨率音乐流（高达 24 位/48 kHz），使更广泛的受众能够享受到音质。
这两款芯片都改进了 ANC 技术，利用 算法 di 学习 自动 更有效地消除噪音。可用内存增加至 5 MB，可以减少延迟并提高吞吐量，从而进一步改善用户体验。
搭载全新 Snapdragon S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 的设备的首次亮相仍笼罩在神秘之中。
