正如我们在中学到的那样 questo后,高通刚刚发布了新的骁龙888 Plus,该芯片组将出现在下半年的智能手机中,其中我们将找到下一个旗舰荣耀Magic 3系列。
官方:荣耀 Magic 3 搭载全新骁龙 888 Plus
高通公司的新闻稿以及一名荣誉高管的声明刚刚证实了这一点。 产品线总裁方飞表示:“我们在全新骁龙888 Plus 5G移动平台上看到的革命性进步使其非常适合荣耀即将推出的高端Magic3系列。”
在骁龙888 Plus发布之前,有消息称荣耀将于3月份推出Magic 888,它将搭载骁龙888 Pro,也就是我们现在所知的骁龙XNUMX Plus。
Honor计划今年发布两款Magic系列智能手机。 据悉,其中一款将是一款可折叠设备,预计将以 Honor Magic Fold 的名义上市。
高通的新闻稿也消除了有关该芯片组将是 Honor 独家的传言,因为它确认其他制造商也将发布由该芯片组驱动的设备。 华硕智能手机总经理 Bryan Chang 已确认骁龙 888 Plus 将在下一个 ROG 上出现。 Vivo 和小米也确认他们将发布搭载新处理器的智能手机。
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最后更新于 11 年 2024 月 13 日 25:XNUMX