就在两天前，我们还报道了小米集团中国区总裁和红米集团总经理陆伟兵的话， 小米Redmi不会使用联发科的Dimensity 800芯片 因为与我们在最新的Redmi 820X 10G上发现的Dimensity 5相比，它已经过时了。 陆伟兵说，我们现在可以添加一个新漏洞，该漏洞建议使用由功能更强大的联发科芯片Dimensity 1000+驱动的设备。
泄漏：带有联发科Dimensity 1000+的新智能手机即将发布
泄漏来自知名博客博主数字聊天站，他在社交微博（中文Twitter）上透露即将推出具有联发科Dimensity 1000+的小米智能手机。 特别是，它很可能是Redmi品牌的终端，既有联发科芯片的存在，又有一个月前传出的谣言。
实际上，已经有型号为“ M2006J10C”的设备，该设备在前几天被3C认证站点捕获。 此智能手机将采用33W（11V3A）快速充电，并配备与Redmi K30 Pro相同的充电器（Poco F2 Pro（全球版本）。
因此，我们可能正在处理一种新的中高端Redmi，它将配备市场上最有趣的芯片组之一。 Dimensity 1000+采用7纳米制造工艺，采用具有八个内核且最大频率为77 GHz的ARM Cortex A2,6架构，还有一个APU 3.0，可大大提高AI的计算能力。并让该芯片在AnTuTu上得分超过530.000分。 此外，Dimensity 1000+是首款具有Cortex A77和集成5G调制解调器的处理器。
在其他规格中，我们应该找到刷新率为144Hz的单孔LCD屏幕。 指纹传感器将像在Redmi K30 5G上那样横向放置。
