过去几年，凭借天玑1000系列芯片的出色表现，联发科芯片在手机市场取得了巨大的成功，成为最实惠的选择之一。
联发科势不可挡：天玑 2000 将给骁龙 898 带来困难
不过旗舰芯片系列自从之前的天玑1000发布后就一直没有更新，性能不如联发科天玑1200属于旗舰品类。
无论如何，根据来自中国的最新消息，联发科将在今年晚些时候或明年初推出一款名为Dimensity 2000的新顶级芯片。
爆料者还透露，该芯片的整体功耗比骁龙898低很多，会带来20%到25%的优势，同时性能也会非常高。 巨大的改进将使其成为明年旗舰机型的最佳选择之一。
另据悉，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79等架构。 GPU 还将采用 G79 架构。 与新的4nm TSMC工艺一起，它将在性能和电池寿命方面提供更高的结果。
此外，该芯片的CPU部分据说与高通的下一代芯片骁龙898相当，甚至性能更好。
好吧，我们只能希望在这方面保持进步。
