无事可做：之间的战斗 联发科 e 高通公司 它注定不会很快结束。 这家台湾公司打算不仅在销售方面，而且在其处理器的潜力方面超越这家美国巨头。 市场确实反应良好。 小米11T, 使用联发科 Dimensity 1200 运行良好，而 realme 似乎也运行良好。 下一个处理器将被调用 联发科 8100芯片 我们已经掌握了一些关于他的信息。
联发科天玑 8100 将是这家台湾公司的新处理器，将于 2022 年 XNUMX 月推出。这是有关它的第一个信息
第二 中国资源，1月XNUMX日联发科将正式推出芯片组 MTK8000. 该机型将比旗舰机型天玑 9000 低一步：其预期性能介于骁龙 870 和骁龙 888 之间。除了天玑 8000，这家台湾公司还将推出其 最强版本：天玑8100.
消息人士称，Dimensity 8100 的组件将在一个 更高的频率. 因此，性能会提高，在这种情况下，天玑 8100 将能够实现它 与骁龙888同级. 也就是说，联发科将与 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 888 进行充分竞争。这对高通来说是一个不幸的情况，我们记得，它似乎正在加速 Snapdragon 8 Gen 1+ 的预生产 不要失去其在范围顶部的优势。
根据同一消息来源，一些制造商已经在考虑为其智能手机使用的不是天玑 8000，而是天玑 8100。 这 第一个现成的设备 在 Dimensity 8000/8100 上，它们应该是 realme e 红米手机. 就Redmi而言，它将是K50系列的机型之一。
