岁末将至，又到了联发科旗舰芯片年度更新的时候了。 据了解，今年下半年，公司凭借全新旗舰产品天玑在高端市场取得了不错的成绩。 好吧，据中国泄密者数字聊天站报道，联发科的下一款旗舰产品将被称为“Dimension 9200”，并可能在 XNUMX 月推出。
联发科天玑9200：新的超级芯片XNUMX月来（泄露）
该博主还透露，制造商 Vivo 获得了 Dimension 9200 的首发独家销售权，后续设备将在年底推出。 第一个型号可能属于 Vivo X90 系列。
目前Dimension 9200的具体规格还没有确切消息，据说会采用台积电最新的4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大Cortex-X3内核，架构GPU 将升级到最新的 Immortalis-G715。
Arm官方数据显示，酷睿X3在能效比上有了大幅提升，性能比上一代芯片提升高达25%，CPU性能也提升了34%。
Immortalis-G715 GPU不仅换了新名字，还在硬件层面全面支持光线追踪，将彻底颠覆智能手机和平板的游戏体验。
就在日前，联发科召开技术交流会，披露了Dimension移动平台七项业界领先的前沿技术，包括移动光感、移动GPU效率提升方案、图像语义分割、全新5G双通、 Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频和高精度导航。
亚马逊有售
最后更新于 3 年 2024 月 3 日 05:XNUMX
