联发科 准备推出采用全新制造工艺的下一代“Helio G”系列处理器 6纳米. 该信息于本周四来自可靠来源 GSMArena，其中还说明了可能的规格 Helio G96 的继任者. 事实上，根据浮现和披露的数据，这款处理器应该比目前台企中端的顶级处理器稍强一些。 让我们看看细节。
联发科正在准备其首款 6nm 智能手机处理器。 它将在今年的最后几个月推出：这是名称和关键规格
目前，联发科最强大的中端芯片组是基于 12 纳米制造工艺，现在效率不是很高。 下一代，其商品名称尚未公布，将采用 6 纳米晶体管， 它们将保证更高的性能和更低的能耗.
消息来源能够揭示该平台的基本设置，显然 与 Helio G96 相比不会有大的变化，即使某些事情必然会改变。 让我们谈谈八核芯片组 两个 ARM Cortex-A76 内核 e 六核ARM Cortex-A55, 都在高达 2.0 GHz 的频率下工作。不幸的是 不会有5G调制解调器.
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GPU 将永远存在 马里G57 MC2. 因此，相关联发科芯片支持的智能手机和平板电脑的最大屏幕分辨率将是 全高清+ 高达频率 120Hz. 图像信号处理也保持不变：保证支持高达 108万像素 以及高达 2K 的 30 fps 视频录制。
新一代联发科Helio G系列预计中途发布 2022的第三季度. 据消息人士称，第一家在智能手机中使用所谓芯片组的制造商将是 道格，其最新版本是V20 5G。
