前段时间我们谈到专有的 Oppo 处理器时，我们没想到该芯片是 NPU。 马里硅，这是它的名字，其实是一个神经模块 6纳米 负责处理智能手机相机图像。 它的工作速度比内置解决方案快得多，开放 全新的可能性 对于智能手机用户。 但 新报告 谈论该公司的处理器 (SoC)，它似乎在几年后问世。 一起来看看详情
Oppo的处理器，其SoC和AP几乎准备就绪：在MariSilicon X之后，这家中国公司最终将生产专有芯片组
据我们从中国行业媒体了解到，Oppo 正在研发一款 应用处理器 (AP) 自主研发的应该是 在2023中推出. 相关芯片的批量生产将使用工艺 a 台积电6 nm. 与此同时，该公司也在自行开发 片上系统 (SoC)，它将集成上述应用处理器 (AP)。 调制解调器也将添加到此。 这个芯片应该 在2024中推出 并且将使用一个过程来生产 台积电 4 纳米.
我们期待非常高的性能，有点像谷歌承诺的 Tensor 处理器。 我们提醒您，MariSilicon X 性能达到我 每秒 18 万亿次操作 (TOPS) 处理长度为 8 个字符 (INT8) 或 72 个 TOPS (INT4) 的整数时。 此外，该公司声称该芯片具有市场上最好的能效：每瓦 11.6 TOPS。 该模块包括一个集成内存子系统，使其能够 以太比特的速度进行数据交换 以及具有 8.5 GB/s 带宽的集成 RAM。
因此，任命到 2023 年和 2024，当这两种处理器将在中国品牌的顶级智能手机市场上发布时，也被称为 绿色工厂.
