今天，中国著名博主数字聊天站再次透露了几条关于OPPO Find X5系列即将推出的旗舰机型的消息。 尤其是搭载联发科天玑 9000 芯片的版本是今日泄密的主角。
天玑5的OPPO Find X9000将使用集成ISP，而Find X5和X5 Pro的设计泄露
据数聊站消息，此次OPPO Find X5将发布三个版本。 搭载高通芯片的版本包括小型Find X5和大型Find X5 Pro，两者分别搭载骁龙888和全新骁龙8 Gen1。 除了后置摄像头规格不同外，它们将配备哈苏认证的NPU芯片和OPPO自研的6纳米图像处理芯片“MariSilicon X”。
至于搭载联发科芯片的版本，搭载联发科天玑5处理器的OPPO Find X9000将只有一款，根据博主的爆料，这个版本定位在Pro和基础版之间。 另外需要指出的是，OPPO自研NPU芯片不会安装在天玑9000版Find X5系列上。
我们还记得，之前的爆料已经透露了天玑 9000 芯片的一些细节，比如天玑 9000 的 ISP 性能可谓是飞跃，丝毫不逊色于全新骁龙 8 Gen1 的 ISP 规格。 天玑9000的成像算法以优秀的硬件为基础，定位高端，经过厂商的深度改造。
无论如何，高通版本将由OPPO开发的NPU支持，而带有联发科芯片的版本则直接使用集成的ISP。 因此天玑9000版OPPO Find X5的拍照性能还是个未知数。 也就是说，我们预计联发科这次不仅会超越高通，而且还将恢复相同水平的成像能力。
除此之外，三款OPPO Find X5的设计基本相同，最近由于著名的泄密者，一些智能手机的渲染图也被泄露了 evleaks. 他实际上已经发布了 OPPO Find X5 系列的图片，其中包括以前从未见过的 Find X5 Pro。 从渲染图来看，Find X5 Pro 有黑色和白色两种颜色版本，并采用了与 Find X5 后壳上的“火山口”镜头模块相同的设计。
还是在摄影方面，OPPO Find X5 Pro 似乎采用了两颗索尼 IMX766 传感器作为主摄和广角镜头，并配备了分辨率为 13MP 的变焦镜头。 此外，主摄像头和广角摄像头都支持硬件级别的光学防抖。
此外，在Find X5 Pro的后置镜头模组上，可以看到“Powered by MariSilicon”字样，表示该手机将搭载“MariSilicon X”图像处理芯片。
据悉，Find X5 Pro除了具备高摄影性能外，还将能够以每秒60帧的速度录制4K-UHD格式的视频，并支持基于MariSilicon X芯片的夜景模式等特效。
其余方面，Find X5 Pro 应该配备一块 6,7 英寸 AMOLED LTPO 屏幕，具有 2K 分辨率和 120Hz 刷新率。 智能手机还将配备双扬声器，最大12+256GB存储，5000mAh大电池，将支持80W有线快充和无线充电，以及IP68防尘防水。
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来源| evleaks
